高电场介电、损耗、漏电流测试系统

高电场介电、损耗、漏电流测试系统测试原理

系统由工控机发出指令，单片机控制FPGA发出测量波形，FPGA一路信号控制不同频率幅值的信号，由高压放大器对电压进行放大后，施加在样品上，另一路施加在锁相放大器作为参考信号，不同频率幅值的高压信号加载样品上，采集后的信号，再回传FPGA测试板卡。测量的数据再由单片机回传工控机进行数据处理，实现从低频到高频信号的输出与测量。

系统使用真正的 AC DFR（介电频率响应），保持出色的准确性和提供可靠数据的能力，可在高干扰环境中获得可靠的测试结果。 该软件使测试既简单又快捷，它可在进行不同温度，频率下测量材料的介电常数及介质损耗因数。

系统可以在任意电压激励下的介电响应测试根据需要自定义输出任意电压波形激励，满足对不同条件下不同绝缘材料不同方面的测试需求，更好地适应用户需求。

对被测信号进行调整的信号源，由锁相放大器的信号输出端提供，采用内部参考模式，这种模式优于锁相放大器对直接可以获取的参考信号的幅度及相位，测量精度更高。数字锁相放大器不会由于算法计算而引入或增加噪声，并且基本不受外界环境的干扰。

高电场介电、损耗、漏电流测试系统技术规格